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Nella recensione odierna andremo a testare il Cryorig C1, un dissipatore top-down decisamente compatto, che si pone come scopo il tenere fresche CPU presenti all’interno di build dalle dimensioni ridotte.
Caratteristiche tecniche Cryorig C1
Come anticipato, il Cryorig C1 è un dissipatore di tipo top down dalle dimensioni compatte (144,5 x 140 x 74 mm LxWxH ventola inclusa), per un peso di 628 grammi.
Come ci si aspetta il dissipatore è compatibile con tutti i socket consumer sia Intel che AMD, ad eccezione del TR4 e del LGA 775.
La struttura è estremamente particolare per un top-down e presenta alcuni tecnologie proprietarie di Cryorig: il sistema Jet Fin Acceleration e il sistema DirectCompress, oltre a delle heatpipes definite di tipo U, che possono condurre il calore in entrambe le direzioni.
Il primo sistema prevede l’utilizzo di due serie di alette, con differente spaziatura. Questo secondo Cryorig permette all’aria calda di essere allontanata più facilmente dal corpo dissipante. Superiormente troviamo 56 alette con distanziate di 2,4mm e inferiormente troviamo 35 alette distanziate di 1,8 mm.
Togliendo la ventola possiamo meglio apprezzare la conformazione delle heatpipes del Cryorig C1. 
Vista frontale del C1 capovolto. Da qui apprezziamo meglio la posizione delle heatpipes U e non.
Per quanto riguarda le heatpipes invece, grazie alla saldatura DirectCompress queste hanno circa il 10% di superficie di contatto in più con le alette.
Il corpo dissipante è costituito da sei heatpipes da 6 mm, di cui quattro di tipo U. Le heatpipes di tipo U formano una sorta di “circuito chiuso”, partendo dalla base, attraversando le alette e tornando infine alla base.
La ventola fornita in dotazione è una XT140, una ventola di tipo slim, dotata di un motore proprietario definito High Precision Low Noise bearing, che secondo i dati di targa offre una pressione statica di 1.49 mmH2O, una portata di 65 CFM ed una rumorosità compresa tra 20 e 24 dBa.
Infine, in bundle troviamo i vari backplate per montare il dissipatore sui vari socket, un cacciavite ad L, viti corte per la ventola in dotazione e lunghe eventualmente la si volesse sostituire, un tubetto da 4g di pasta termica CP7, clip per l’assorbimento delle vibrazioni, ed un panno imbevuto di alcol isopropilico per rimuovere la pasta termica al momento dell’installazione.
Unboxing e montaggio
L’installazione personalmente non è stata intuitiva, però consultando rapidamente il foglio di istruzioni è risultata facile da eseguire sui vari socket (cambia il backplate, ma la logica è la stessa). Una volta montato e fissate le staffe, sarà sufficiente avvitare il dissipatore nelle staffe e montare la ventola.
Dall’alto notiamo come il C1 si limiti a coprire soltanto la sezione degli slot RAM. 
Come si può vedere dalla foto, il C1 occupa solo una sezione della scheda madre. 
Il C1 può essere montato agevolmente sopra delle RAM low profile 
Come si può vedere dalle foto c’è spazio sufficiente per montare il corpo dissipante sopra le RAM, rigorosamente a basso profilo. Tuttavia se si volessero montare delle RAM ad alto profilo è pure sempre possibile ruotare il dissipatore secondo l’angolazione che più vi aggrada.
Pagina 1: Introduzione ed unboxing
Pagina 2: Impresisoni d’uso e conclusioni
